仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。今天，公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司概况
仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
发行提示
发行规模：46,000,000股
股票简称：仕佳光子
股票代码：688313
申购简称：仕佳申购
申购代码：787313
申购时间：2020年7月31日
发行价格：10.82元/股
问答环节
问：本次发行募集资金有何用途？
答：本次公司发行股票所募集的资金将用于投资以下项目：
1）阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，总投资额为3.7亿元；
2）年产1200万件光分路器模块及组件项目，总投资额为3000万元；
3）补充流动资金，总投资额为1亿元。
问：公司为提升盈利能力拟采取的措施有哪些？
未来公司将采取以下措施，以进一步提升公司的盈利能力：
1）有针对性地实施员工培训以及工艺优化，进一步提升AWG芯片系列产品批量供货能力和良品率，扩大与英特尔、索尔思等客户的业务规模，提升公司在AWG芯片领域的市场份额和影响力；
2）加快DFB激光器芯片系列产品由小批量供货转向大批量供货的进程，同时围绕下游客户的应用场景，积极拓宽DFB激光器芯片的产品种类，争取尽快通过相应的客户产品导入并实现批量供货；
3）借助公司在光芯片领域的核心技术积累以及封装工艺的不断完善，将围绕PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，进一步扩大向封装环节延伸的程度和规模，以更好地适应市场竞争环境；
4）继续加强不同板块之间的衔接，提高产业效率，围绕下游客户需求，形成从光芯片、光器件、室内光缆、线缆材料全产业链协同发展格局。
问：公司未来的发展战略是什么？
公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信行业核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业，尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
公司未来将继续专注于光通信领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成。结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
